第一百二十章 先进封装的提出

赵默是以五道口的名义过来的,又有着林志尧这位老友的大力推荐,所以张如京博士才在身心俱疲之时也亲自来迎接赵默一行人。

四年多的和TJD的官司,中心国际在国内外的信誉直线下降,更让他心力交瘁,时常在想做一件事怎么就这么难呢。

归根结底,张如京认为还是技不如人导致的,怨不得谁。

赵默的到来,张如京想着热情招待一番即可,并不认为能为中心国际、为他带来什么东西,他也没想过这些。

万万没想到,赵默竟然给他讲起了芯片的封装,而且带来了一个全新的方案,并且给这个方案起了一个新的概念名字“先进封装”!

如果说,之前的谈话中,赵默说TJD对付中心国际是因为有预谋的行动,让他看待问题更深了,对赵默的认识也更深了;那现在,他对于赵默的认识只能用一个词来形容,那就是“天纵奇才”!

张如京是芯片行业的专家级别人物,赵默此时提出的这个概念,再看画出来的图形,他很快便领悟了。

一块芯片,从晶圆到成品,不是光刻出来就完事的,还得封装。

而封装,其实也是制约着芯片的发展。

目前而言,中心国际的支撑能力在90nm还远远没有碰到封装的困难,目前的平面封装架构以及封装材料完全满足90nm制程的芯片。

但是,张如京完全可以预见,随着芯片制程的逐步推进,到65nm、45nm、28nm、14nm一路向前,封装技术必然会成为制约制程前进的难题。原理也简单,随着芯片集成的功能越来越多,芯片的I/O脚必然是随之越来越多的。按目前的封装技术,已经快达极限了,也就是说无法进行封装了,自然无从谈起后续的使用了。

非要进行封装,那就是一块指甲大的芯片要造得比巴掌大、比手机还大,那直接回到了古老时代。

毫无疑问,赵默提出的这种封装模式,可以在有限的体积下封装更多的I/O脚。

芯片是一块集成电路,I/O代表的就是输入和输出。

再反过来想,张如京第一时间就体会到了这个“先进封装”的奥妙之处。

既然中心国际制程能力比不过JTD等厂商,而随着官司的失败,恐怕未来一段时间差距还会继续拉大,那干脆想其它办法。你们制程能力强,一块芯片上可以集成数量远超我们的晶体管,我们的制程能力不行,一块芯片上集成不了太多的晶体管,那就搞多个芯片,搞先进封装,如此一来也一样可以达到你造出的芯片的性能。

这叫什么?

这就叫换道超车!

我不一定要在制程这一条道上和你死拼,换条道,一样行,反正都是达到一样的目的就行了。

“伱~你怎么~你以前研究过这一块吗?”

震惊之中的张如京忍不住询问道,说话甚至都有些失控了,差点就要问赵默是怎么知道的了。

林志尧没有说话,但他和张如京的反应是一模一样的,因为他也看明白了赵默这个方案的奥妙之处。

和张如京不同的是,林志尧是多了一份惊喜,因为他是在张如京面前力荐了赵默的,促成了这次的参观和访问。

“他果然擅长创造奇迹~”

林志尧暗暗想道。

面对两人的疑问,赵默只是淡然一笑,回答了一句“刚突发奇想想到的”,一笔带过,然后话锋一转,说道:“如果方案可行的话,我建议我们立即行动,趁现在还没有最终定案,张博士想办法继续留任中心国际,通力协作,帮忙把我需要的芯片给造出来!”

突发奇想?