这是一种依据三维CAD数据，通过逐层添加材料来构建物体的制造技术。

在未来的几年里，3D打印技术将迎来迅猛的发展。

其应用范围将迅速从珠宝、服装等轻工业扩展至建筑、工业设计等多个行业，并最终来到航空航天等高科技领域，展现出巨大的潜力。

在封装技术领域，同样存在一种与3D打印技术相呼应的创新，那就是Foveros 3D封装技术。

这项技术首次亮相是在六年之后，它被创新性地应用于CPU处理器上，通过引入3D堆叠设计，实现了芯片的高效组合。

Foveros封装技术的核心在于，它巧妙地利用垂直堆叠的方式，将计算模块层层叠加，从而极大地提高了芯片制造的效率和性能。

这种设计不仅有助于优化成本，还能显着提升能效，为芯片的发展开辟了新的道路。

未来芯片的发展趋势将朝着高密度、高带宽、低功耗的方向迈进，这些要素之间相互关联、相互影响。

而Foveros封装技术的出现，正是为了解决这一系列难题而诞生的。

它凭借其独特的3D堆叠设计和卓越的性能表现，一经问世便迅速崭露头角，成为了主流封装技术中的佼佼者。

江辰看中它的一点是foveros封装技术能够将采用多种制程工艺制造的诸多模块合成一个大型分离式芯片复合体。

游戏玩家们熟知的一颗CPU当中，大核小核等多核处理器也就是它带来的架构。

而它也非常适用于高性能计算和大规模集成，密度高，延迟低，是发展AI的绝佳技术。

当然想要实现它也很难，因为它需要采用之前提到的第三种硅穿孔技术，技术难度很高。

不过时间足够，有了他点明方向，封装部门在这方面下功夫，早晚会出成果。

果然当顾天川等成员听到这个技术方向的时候，面面相觑，他们不是不相信能不能成功。

硅穿孔技术他们都了解，是未来的趋势，他们只是担心自己能不能研发成功。