“第三，我们太执着于中低端市场，甚至去跟那些比我们更小的企业打价格战，利用成本优势挤压他们的生存空间，却无能冲击高端领域。我能理解这种行为，但还是想说，这就是典型的欺软怕硬窝里横。高通和联发科已经开始着力研发10NM的设计方案，我们不能再在2G市场里混日子了。”

“第四，过去一年，展逊的内部管理太混乱了……”

李睿有一种感觉，郗效宇不是来汇报工作的，而是来送投名状的。

他把展逊公司内部的各种混乱情况和盘托出，有些事情听的李睿也毛骨悚然，如果郗效宇说的都是真的，那么表面上看起来金玉其外的展逊其实已经败絮其中了。

李睿很感谢郗效宇的勇气和真诚，如果没有获得这些消息，他就无法做出真正有针对性的改造。

目前来看，展逊的问题很多，但不是无可救药。

这才2012年，还有机会。

李睿想了想道：“郗总，你给出的意见非常好，我现在就可以给你一些答复。”

“未来公司将会专注于移动端芯片的研发，力争掌握核心技术。过去展逊在基带、应用处理器芯片和电源管理芯片的集成方面做的很好，未来我希望展逊能够独立自主的完成高集成度手机芯片的设计、研发和制造，同时建设垂直领域的生产体系。”

“当然，这个目标很宏大，也很遥远，这需要我们公司上下团结一致，共同克服各种困难。郗总，你对公司的拳拳之心我已经了解了，希望未来我们能继续合作，一起让展逊变得更好。”李睿说着，冲郗效宇伸出手来。

这个投名状，李睿接了。