“求之不得”。

“那行，结婚的事，我替你张罗了，你就等着领证、接人、入洞房吧”。

王主任风风火火地走了。

李元看着她的背影，感觉他的青春也被她带走。

回到实验室，李元暂时放下这件事，把精力再次投入到工作中。

下一步就是晶圆氧化工序，这一步，李元要亲自上手。

首先，便是带着大家研究清洗液，目前最好获得的是酸、碱和酒精溶液。

三种溶液都能很好地去除晶圆表面的各种污染物，问题是都会对晶圆表面造成一定的腐蚀，影响后续工序。

通过反复实验和对比，选用了无水乙醇，相比上述两种，清洗强度差点，但是目前已经足够用。

清洗后，还需要一道清洗酒精的工序，直接使用蒸馏水冲洗。

然后直接放入氧化炉，开始氧化。

在技能书中提到了氧化的方法，共有两种：干法氧化和湿法氧化。

干法氧化，纯氧产生二氧化硅层，速度慢但氧化层薄而致密。

湿法氧化需同时使用氧气和高溶解度的水蒸气，其特点是生长速度快但保护层相对较厚且密度较低。

以当前的工艺，最多加工精度保持在毫米级，干法氧化意义不大。

故而选择相对经济实惠的湿法氧化。

当准备开始氧化时，才知道当初有多愚蠢，居然选择了真空炉。

当初只考虑了无尘效果，但是没有考虑氧化过程。

所以，最后的氧化炉抽真空功能成了摆设。

好在密封性好，可以作为氧化舱。

接下来便是开始摸索氧化工艺。

第一片晶圆氧化层太厚，不利于后期工序，第二片晶圆氧化层太薄。

直到第8片，才找到了最佳工艺。

固化工艺后，让黄燕验证一遍后，得到符合要求的晶圆。

至此，单晶棒制备、切割、抛光、氧化四大主要工艺流程已经固化。

重新修订设计图纸、设计文件、工艺流程，整理成册。

到此，就可以向用户提供高质量的晶圆，也可以转让技术。

中途，王主任带着他去了两次老丈人家。

过程较为顺利，不仅没有为难，还有一种赶快领走的感觉。

彩礼只有象征意义的10块钱，其他三转一响，就差一响。